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快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
最新信息
快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
2023-05-08 17:27:00
快克智能
5月8日公告,
快克智能
拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。
(文章来源:界面新闻)
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